深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本Atec愛泰克 Planeveyor 切割產(chǎn)品PV-B系列PV120BS 產(chǎn)品特點如下：

日本Atec愛泰克 Planeveyor 切割產(chǎn)品PV-B系列PV120BS與法蘭型相比，螺栓型允許更精細的安裝間距，并且可以在狹窄的空間內(nèi)安裝。

為了便于安裝，主體兩側(cè)均經(jīng)過加工，它可以面朝上或面朝下使用，平面輸送技術(shù)，專為高精度、高潔凈度切割場景設(shè)計。

半導體晶圓、陶瓷基板、柔性電子材料（如OLED）、醫(yī)療精密部件等。

關(guān)鍵升級與功能特點（相較于PV120B）

1.增強型切割系統(tǒng)

可選切割模塊：

超短脈沖激光（紫外/綠光）：適用于熱敏感材料（如PI薄膜），熱影響區(qū)（HAZ）≤10μm。

精密刀輪：壓力可調(diào)（0.1N~5N），用于脆性材料（如玻璃）的劃片與分斷。

實時監(jiān)控：集成紅外測溫或聲發(fā)射傳感器，防止切割過載或材料崩邊。

2.輸送與定位優(yōu)化

主動式氣浮控制：根據(jù)負載動態(tài)調(diào)整氣浮壓力，穩(wěn)定性提升20%（相比PV120B）。

多軸聯(lián)動：可選配旋轉(zhuǎn)軸（θ軸），支持復(fù)雜輪廓切割（如弧形或異形切口）。

2.自動化與軟件

AI缺陷檢測：通過深度學習算法實時識別切割缺陷（選配）。

遠程維護：支持IoT接口，實現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)云端監(jiān)控與故障預(yù)警。

3.適用行業(yè)與案例

半導體：硅晶圓隱形切割（Stealth Dicing）、芯片分選。

顯示面板：柔性O(shè)LED的激光剝離（LLO）與切割。

醫(yī)療：人工關(guān)節(jié)陶瓷部件的精密切割。

 技術(shù)參數(shù)

規(guī)格

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